瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 糖果派对

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科技网站 Wccftech 在 7 月 3 日的博文中披露，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上做出了调整，旨在改善散热表现，具体做法是采用 DRAM 内存与 SoC 芯片分离的设计。

此前在 Exynos 2600 芯片上，三星使用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时通过 HPB（Heat Pass Block，导热模块）技术来辅助散热。然而，由于 DRAM 内存和 SoC 芯片的紧密集成，Exynos 2600 仍然面临着散热积聚的问题。

针对这一挑战，三星计划在 Exynos 2700 芯片中引入 SBS 封装方式，与苹果即将发布的 A20 Pro 芯片采用的 WMCM 封装方案在实现原理上相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，并由散热器直接覆盖在两者上方，这种设计能够有效避免热量在芯片内部积聚，从而提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还能显著提升内存性能。由于 RAM 与 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，据称有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装技术，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，以更好地平衡空间、信号路径和热管理。在该方案中，DRAM 内存将不再堆叠在芯片顶部，而是移至芯片封装的侧面，这对于缓解高负载下的散热压力将更为有利。

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